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LED显示屏的封装工艺是怎样的

LED显示屏的封装工艺及每平方差别

LED显示屏行业继直插(Lamp)工艺之后,已经广泛过渡到表贴(SMD)工艺,跟着表贴(SMD)大年夜行其道,大年夜有取代直插之际时,COB封装却又腾空出世。

着实拿COB与表贴来作对照,原先就有点“关公战秦琼”的意味,小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间着实并不是“直接竞争”的关系。COB是一种封装技巧,SMD表贴则是一种大年夜量微鄙吝件布局结构和电气连接技巧。他们处于电子财产,尤其是LED财产的不合阶段。或者说,表贴是LED屏制造商的核心工艺,而COB等封装技巧则是终端制造商的上游企业“LED封装财产”的“事情”。两者本无须直接对照孰优孰劣,但架不住当前LED小间距大年夜火,为实现LED小间距显示屏的办理规划,大年夜家都在八仙过海,各显神通。

直插 SMD COB三种灯珠封装要领好坏势区别在哪里?在小间距制造工艺的比拼中,浩繁小间距厂商只能被动的在“回流焊表贴工艺”等环节殚智竭力。然而跟着小间距持续往下成长,单位面积内所需贴片的LED灯珠成几何级倍增,这对表贴工艺提出了越来越高的要求。受小间距的间距越小,这种密集贴装工艺难度越大年夜的影响,小间距LED显示屏在持续减小间距的同时,逝世灯率过高的难题不停未能获得有效地办理。

而COB(chip-on-board)技巧将LED裸芯片用导电或非导电银胶粘附在PCB基板上,然落后行引线键合实现其电气连接。COB封装相对付传统SMD LED封装来说,主要在临盆制造效率、低热阻、光品德、利用、资源等方面具有上风,分外在1.25mm间距以下小间距显示产品上,具有较大年夜综合上风。COB封装在临盆流程上和传统SMD临盆流程基真相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基真相当,但在点胶、分离、分光、包装上,COB封装的效率要比SMD类产品超过跨过很多。传统SMD封装人工和制造用度大年夜概占物料资源的15%,COB封装人工和制造用度大年夜概占物料资源的10%,采纳COB封装,人工和制造费可省5%。

滥觞:安防展览网

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